变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
在政府政策鼓励与资本市场青睐的双重驱动下，企业尤其行业龙头已形成共识：唯有通过大规模的研发投入，才能构筑技术护城河、开发新一代产品，从而在竞争激烈的市场中杀出重围，或是精准卡位人工智能、生物医药、新材料等新兴产业赛道。，推荐阅读heLLoword翻译官方下载获取更多信息
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