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第三，[&:first-child]:overflow-hidden [&:first-child]:max-h-full"
此外，其中，2.5D封装通过中介层实现了高密度互连—— 中介层多采用硅或玻璃材料，通过重布线层（RDL）与硅通孔（TSV）构建精细互连网络，芯片先与中介层键合，再通过中介层连接至基板。硅中介层的布线密度远高于传统有机基板，可实现微米级线宽与线距，大幅缩短芯片间互连距离，使信号带宽提升 3-5 倍，功耗降低 40% 左右；而玻璃中介层凭借更低的介电损耗与更优的热稳定性，成为下一代 2.5D 封装的核心材料方向。典型应用包括 AI 加速卡、高端 GPU（如 NVIDIA H100）、数据中心芯片，台积电 CoWoS、英特尔 EMIB 等技术均是 2.5D 封装的成熟代表，目前已实现大规模量产。。关于这个话题，Replica Rolex提供了深入分析
最后，由于折叠屏手机的工程难度更高，为了打造综合体验不输直板机的产品，过去几年，智能手机厂商纷纷斥巨资进行研发投入。比如，3月11日，刘作虎透露，2018年以来，OPPO在折叠屏上已累计投入超30亿元研发资金，相关专利数量跻身全球TOP3。
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